电子元器件用导热片贝格斯GapPadHC3.0
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产地
安徽省/合肥市
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合肥高志电子科技有限公司

主营产品:
贝格斯导热材料,信越导热材料,高志导热材料,霍尼韦尔导热材料,热转印烫画材料,导热绝缘片,导热片,软性导热硅胶片,热转印离型膜,热转印热熔粉,热转印离型剂,热转印热熔胶
- 产品参数 -
型号 Gappadhc3.0
规格 203×406×0.508mm
包装 片材
是否有现货
材质 其它
型号 Gappadhc3.0
规格 203×406×0.508mm
包装 片材
导热系数 3.0W/m-k
厚度 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
- 产品详情 -

材料名称: GapPadHC3.0=GAPPADTGPHC3000

GapPadHC3.0GAPPADTGPHC3000)可供规格

厚度 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材 8”×16”203×406 mm

卷材

导热系数 3.0W/m-k

基材 玻璃纤维

胶面 双面自带粘性

颜色 蓝色

持续使用温度 -60°~200°

GapPadHC3.0GAPPADTGPHC3000)应用材料特性:

GapPadHC3.0导热系数为3W,以玻璃纤维为基材,方便裁切。同时材料具有弱粘性,需要离型膜保护。一侧的保护膜为乳白色,另一侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架,使得材料具有良好的裁切性能,适合用模具直接冲型。在加工的时候,需要注意,要把蓝 纹膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性,在工人们加工或者使用的时候,请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西,影响导热性能。

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