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二氧化硅在日常生活、生产和科研等方面有着重要的用途，但有时也会对人体造成危害。气相二氧化硅是极其重要的高科技超微细无机新材料之一,由于其粒径很小，因此比表面积大，表面吸附力强，表面能大，化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻等方面具有特异的性能，以其  的稳定性、补强性、增稠性和触变性，在众多学科及领域内  特性，有着不可取代的作用。气相二氧化硅俗称“超微细白炭黑”，广泛用于各行业作为添加剂、催化剂载体，石油化工，脱色剂，消光剂，橡胶补强剂，塑料充填剂，油墨增稠剂，金属软性磨光剂，绝缘绝热填充剂，  日用化妆品填料及喷涂材料、医药、环保等各种领域。并为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证。由于它在磁性、催化性、光吸收、热阻和熔点等方面与常规材料相比显示出特异功能，因而得到人们的  重视。

1.二氧化硅如何分散到树脂  气相二氧化硅分散机 二氧化硅分散机简介气相二氧化硅的应用在复合材料行业已有相当的历史，其增稠和触变功能已被行业人士所认识让气相二氧化硅有效发挥作用的关键是确保其在树脂中获得适当的分散。分散设计越好，则有效性越好。对树脂行业而言，气相二氧化硅的分散可以使用多种方法，例如碾磨，高速剪切，球磨，砂磨，超声波分散等等，其中前两种方法使用的更多。就主要的分散步骤而言也有两种，即所谓的一步法和两步法 一步法是指将气相二氧化硅加入树脂中直接得到所需要的一定含量的产品，一步法的特点是生产工艺简单，比较适合大批量，产品单一的生产。两步法是先将气相二氧化硅以较高的比例分散人树脂制成母料，然后再加入树脂稀释到一定的比例。两步法的特点是由于体系粘度较高，分散时剪切力较大，气相二氧化硅的分散较好，适合多品种生产。根据本行业行业特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000  速剪切分散机。其剪切速率可以超过100.00 rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力  ，乳液的粒经分布 窄。由于能量密度  ,无需其他辅助分散设备。
 

2.高剪切均质分散机是  、快速、均匀地将一个相或多个相固体进入到另一互不相溶的连续相(通常液体)的过程的设备的设备。当其中一种或者多种材料的细度达到微米数量级时，甚至纳米级时，体系可被认为均质。当外部能量输入时，两种物料重组成为均一相。高剪切均质机由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能，使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械及液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等综合作用，形成悬浮液。高剪切均质机从而使不相溶的固相、液相、气相在相应熟工艺和适量添加剂的共同作用下，瞬间均匀精细的分散均质，经过高频管线式高剪切分散机的循环往复，最终得到稳定的   产品。 

3.影响分散结果的因素有以下几点
1） 分散头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2） 分散头的剪切速率 （越大，效果越好）
3） 分散头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 ）物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 ）循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

4.线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。 
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) 
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素： 
– 转子的线速率
– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm 
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
   高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是 重要的。根据一些行业特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000  速分散机。其剪切速率可以超过14000 rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力  ，粒经分布 窄。由于能量密度  ,无需其他辅助分散设备。 

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