EVG 610BA 键对准系统基本介绍 
 
 
 
EVG®610 BA  Bond Alignment System
 
 
EVG®610BA   键对准系统
 
 
 
 
 
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
 
 
 
 
 
EVG610键合对准系统设计用于  200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中 苛刻的对准过程。
 
 
 
 
 
 
 
 
特征
 
 
 适合EVG®501和EVG®510粘合系统
 
 
晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm
 
 
手动高精度对准台
 
 
手动底面显微镜
 
 
基于Windows®的用户界面;  的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间  ；支持红外对准过程；研发和中试生产线的  总拥有成本（TCO）；
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
EVG610 BA技术数据
 
 
常规系统配置：
 
 
桌面
 
 
系统机架：可选
 
 
隔振：被动
 
 
对准方法
 
 
背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ
 
 
红外校准：选件
 
 
对准阶段
 
 
精密千分尺：手动；       可选：电动千分尺
 
 
楔形补偿：自动
 
 
基板/晶圆参数
 
 
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
 
 
厚度：0.1-10毫米；      
 
 
   堆叠高度：10毫米
 
 
自动对齐：可选的；
 
 
处理系统
 
 
标准：2个卡带站
 
 
可选：  5个站
 
 
 
 EVG 610BA 键对准系统性能特点 
 

    
 
 
 EVG 610BA 键对准系统技术参数 
 

    
 
 
 EVG 610BA 键对准系统使用说明 
 

    
 
 
 EVG 610BA 键对准系统采购须知