面议
商标 | MARCH |
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型号 | MARCH AP-600 |
别名 | 等离子清洗 |
是否有现货 | 是 |
品牌 | MARCH |
用途 | 清洗、表面活化、改善粘性 |
自动化程度 | 半自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 交流 |
型号 | MARCH AP-600 |
商标 | MARCH |
MARCH AP-600等离子系统 —桌面式基本介绍MARCH AP-600等离子系统 —桌面式性能特点美国MARCH AP-600等离子系统
——紧凑型、桌面式等离子处理设备
AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、 的优点。AP-600是完全独立的系统,需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上,一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的 铝做成的,并且带有铝支架。腔体里有 达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架,以适应 款范围的器件、组件或工装(盒、盘或舟)。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用,广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体,例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体,通过2个(标准配置)气体质量流量控制器控制气体的标准,系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。
半导体和微电子应用举例:
粘片前进行处理,提高芯片附着力;
键合前进行处理,提高键合强度;
塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
倒装片采用底部填充工艺前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
AP-600性能:
触摸屏控制及图形用户界面,提供实时过程显示;
灵活的支架,具有适应多种器件、组件及工装的能力;
带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器,保证设备优异过程一致性;
设备满足简便的定期校准需要。
主要参数:
MARCH AP-600等离子系统 —桌面式技术参数MARCH AP-600等离子系统 —桌面式使用说明MARCH AP-600等离子系统 —桌面式采购须知