HDI高密度互连测试机 HCT耐电流电阻测试机测试目的 
 
 
 
                     HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前很多
 
 
   厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续
 
 
一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从
 
 
而检测出孔链的互联可靠性能。
 
 
 
 
 
 HDI高密度互连测试机 HCT耐电流电阻测试机判定方法： 
 
 
 
  给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到  温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），
 
 
并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。
 
 
HDI板本身意思就是高密度线路，Coupon做的比较集中，聚热集中，才能真正模拟HDI的实际高密度工作状
 
 
态；客户可选择使用我司提供的Coupon制作图纸标准，也可以提供Coupon制作图纸。  
 
 
 
 HDI高密度互连测试机 HCT耐电流电阻测试机技术参数 
 
 
 
1.直流电源供应器
 1.1 输出范围： 0-80V,0-13A,大于600W
 1.2测量精确度
    1.2.1 电压： 1% +10mV
    1.2.2电流： 1% +10mA
 
 
2.温度测试仪
 2.1  分度号：热电偶： K型
 2.2  基本准确度:± 0.2℃± 6字
 2.3  测试范围： 0℃ ~300℃（ K型）
 2.4  分辨率： 0.1℃
 2.5  热电偶准确度： ± 1.5℃
 
 
3.设备规格：
 3.1  精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,800W,RS232通信接口
 3.2  K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
 3.3  工业电脑研华610L,19寸显示器
 3.4  测试台及测试夹具