铜箔测厚仪 硅片厚度仪 薄膜测厚仪
 

 
 
  设备型号：PARAM博每 CHY-CB 
 
 
  设备品牌：Labthink兰光 
 
 
  关键词：测厚仪，薄膜厚度仪，薄膜测厚仪，纸张厚度测定仪，厚度测量仪，厚度计，薄膜厚度测量仪，薄膜厚度检测仪，薄膜厚度测定仪，薄片测厚仪，硅片测厚仪，GB/T 6672，纸张测厚仪 
 
 
  设备报价：欢迎致电济南兰光0531-85068566咨询！ 
 
 
  应用范围：采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度  测量。 
 
 
  技术特征： 
 
 
 √ 嵌入式计算机系统平台，一体化系统设计 
 
 
 √ 采用嵌入式数据库存储技术，人性化的操作界面和智能化的数据处理功能 
 
 
 √ 严格按照标准设计接触面积和测量压力，支持各种非标定制 
 
 
 √ 测量头自动升降，有效避免人为误差 
 
 
 √ 支持自动和手动两种测量模式 
 
 
 √ 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据 
 
 
 √ 配置标准量块用于系统标定 
 
 
 √ 支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能 
 
 
 √ 微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板 
 
 
  技术特征： 
 
 
 1、测试范围：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）  
 
 
 2、分辨率：0.1μm  
 
 
 3、测量速度：10 次/min （可调）  
 
 
 4、测试压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）  
 
 
 5、接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张） 
 
 
       注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制  
 
 
  执行标准：    4593、    534、    3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817 
 
 
  仪器标配：主机、标准量块一件 
 
 
  生产厂家：济南兰光机电技术有限公司 
 
 
  公司网址：