半导体粘接蜡替代日本粘接蜡基本介绍 
 
 
 

 粘接蜡
 
 
石英晶片粘接蜡
 
 

 型号              熔点 ℃       工作温度℃           粘力25℃kgf/cm2         
 CH60               62              110                      45                     
 CH70               72              120                      55                     
 
 
CH80               82             120                       70                    
 
 
包装规格：方块200g
 
 
根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号
 
 

 本产品适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。
 
 
精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。
 
 
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。
 
 
        (特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
 
 
特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。
 
 
成分：保密。
 
 
清 洗：碳氢化合物，氯化溶剂或者碱性溶剂等。
 
 
 
 半导体粘接蜡替代日本粘接蜡性能特点 
 

    
 
 
 半导体粘接蜡替代日本粘接蜡技术参数 
 

 本产品适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。
 
 
精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。
 
 
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳
 
 
 
 
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。
 
 
        (特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
 
 
特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。
 
 
成分：保密。
 
 
清 洗：碳氢化合物，氯化溶剂或者碱性溶剂等。
 
 
 
 半导体粘接蜡替代日本粘接蜡使用说明 
 
 
 
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。
 
 
        (特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
 
 
特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。
 
 
成分：保密。
 
 
清 洗：碳氢化合物，氯化溶剂或者碱性溶剂等。
 
 
 
 半导体粘接蜡替代日本粘接蜡采购须知