晶片粘接蜡替代日本粘接蜡基本介绍 
 
 
 
采用韩国技术，开发成功的专门针对半导体芯片粘接蜡，替代日本精工粘接蜡，
 主要满足半导体硅晶体材料及外延片（蓝宝石作为衬底材料）等材料的减薄、研磨、抛光。热熔温度有中、低温多样规格提供选择。 主力规格包括CH-（熔点60°C  70 80 ）粘接力从60到200kg/cm，包装规格：200g 一根。
 
 
晶体切割研磨粘接蜡
 金属刀片切割研磨用粘接蜡
 
 
蓝宝石外延片 粘接蜡
 
 
 
 
 
 
 晶片粘接蜡替代日本粘接蜡性能特点 
 

  本产品流动性好，适合做精密抛光工艺以及以其加工过程中使用。 方便：使用工艺简单，适用能力强，只需要适当温度既可以使用，而且有多种熔点蜡供大家选择。 使用范围及参数 该半导体粘结蜡适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。 
 
 陶瓷专用粘接蜡。 
 
 
 晶片粘接蜡替代日本粘接蜡技术参数 
 
 
 
 主要满足半导体硅晶体材料及外延片（蓝宝石作为衬底材料）等材料的减薄、研磨、抛光。热熔温度有中、低温多样规格提供选择。 主力规格包括CH-（熔点60°C  70 80 ）粘接力从60到200kg/cm，包装规格：200g 一根。 
 
 
 晶片粘接蜡替代日本粘接蜡使用说明 
 

    
 
 
 晶片粘接蜡替代日本粘接蜡采购须知