iphone及小米引潮流：激光切割在基板玻璃制程中大显身手随着智能手机的迅速崛起，大屏、  和高性能成为智能手机的主要竞争力。同时越来越多的新技术出现在智能手机的加工过程中，这其中就包括激光技术。例如大族激光公司的激光钻孔及激光打标设备广泛用于苹果手机的加工中，同时智能手机市场正逐渐成为激光企业关注的焦点。激光技术在智能手机中的应用还包括ITO导电膜划线、银纳米线划线、触摸屏封边等等。富士康采购超10亿元激光设备为iPhone打Logo激光打印机一般由激光器、声光调制器、高频驱动、扫描器、同步器及光偏转器等组成，其工作原理是把接口电路送来的二进制点阵信息调制在激光束上，之后扫描到感光体上。感光体与照相机构组成电子照相转印系统，把射到感光鼓上的图文映像转印到打印纸上。相较于常规打印机，激光打印机的优势在于速度快，效果好，使用成本低。目前广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、汽车配件、建材、食品及药品包装等行业。大族激光技术工程师冯海鑫称，“我们产品的应用领域广阔，以目前大热的智能手机产品为例，苹果部分iPhone手机产品上的logo就是用我们激光打标机打出来的，去年，富士康从我们这里采购超过10亿元的产品。”激光技术让“苹果” 加美观苹果设计和工程团队研究出一种新型的键盘刻蚀工艺，利用不同的激光来制作苹果背光键盘，用不同的激光是为了制成不同的形状和大小，其中包括紫外线激光、绿  光、YAG（钇铝石榴石）激光等等。另外，为了达到预期的效果，还需用到各种不同的涂料，其中包括二氧化钛涂料、ru胶涂料、橡胶涂料、塑料漆等等。苹果在这项技术的专利文件注明，该技术除了用于制作台式电脑键盘外，还能用于iOS设备、电视机、鼠标、家电等的创作设计、logo、边框等处。这项技术主要针对背光表面的蚀刻，目的是达到 加美观的效果。苹果在专利中以一个键盘帽做示例，键帽“S”包含了多个层次，而图像“S”是 前面的一层，围绕“S”这个字母边框的那一层是第二个层次。这样蚀刻出来的字母在背光下效果会 加华丽美观。在国内 受关注的智能手机恐怕非小米3莫属，就在昨日小米公司发布其  的产品小米3手机及小米电视。其实在小米3及小米电视中都有可能使用了多种激光技术，如PCB钻孔、电子元器件打标、激光切割等等。小米3均配备索尼1300万像素F2.  光圈堆栈式后置摄像头、飞利浦双LED闪光灯、200万像素背照式前置摄像头，可自动识别被拍者年龄，根据不同年龄采取不同美颜方案。小米手机3的拍照宣称支持CPU级实时HDR功能，可像专业单反一样记录RAW格式，延时摄影功能可制作摄影大片。据悉，小米手机3触屏支持  采样率，只要在设置中开启，冬天戴上手套也可轻松操控小米手机3。接下来OFweek激光网将带你看激光技术在智能手机核心材料玻璃基板上的具体应用：在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究机构已开发出激光玻璃切割制程与边缘强化技术，以确保玻璃切割时不会损伤基板，且切割后也能消除边缘缺陷。（以下文章来源工研院南分院积层制造与激光应用中心）在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割时如何不损伤玻璃基板以及切割后如何消除玻璃边缘缺陷，一直是各界极力突破部分。本文将针对现有激光玻璃切割制程与激光强化边缘技术，以及业界目前开发之激光相关技术进行深入的探讨。玻璃基板演进近年来各项电子装置的液晶显示(LCD)与触控面板(TouchPanel)等，均朝向薄型化以及可挠性的目标迈进。为达到薄型化目标，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步减少至今日普及的0.4毫米，未来 朝向0.2及0.1毫米的厚度发展；在可挠性软性电子方面，为达到具有可挠曲、耐冲击以及易于携带等特性，塑胶材料成为目前  的基材之一。原本业界预期塑胶材料将逐步取代玻璃基板，然而由于塑胶材料无法承受高温的制程，限制其应用的可能性，因此对于达到最终可挠式电子产品而言，目前仍有很大的挑战。