波峰炉在使用过程中，往往会出现各种各样的问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题;这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果;为了解决这些问题，我们观澜SMT贴片加工厂长科顺建议客户应该从以下几个方面着手：
 
 
 
 
 
   、检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”;一般状况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可，但这不是  不变的一个数值，遇到特殊状况时还是要区别对待;
 
   、检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110度之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整;这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”;
 
   、检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。
 
   、检查助焊剂活性是否适当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况;如果锡脚间连锡太多或出现短路,则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整;
 
   、检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题，通常建议客户把链条角度定在5-6度之间，送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间;就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把PCB上板面比锡波  处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性;在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，会影响焊点的焊接效果;
 
 就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变的数据，他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系;比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅拉尖等;另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，所以提高锡液的温度是必要的。
 
   、检验锡液中的杂质含量是否超标。
   、为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。
 
 首先确定PCB是否是“预涂覆板”(单面或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”)，此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时，PCB板表面就有可能会出现“泛白”现象：轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时PCB板面会出现白色结晶残留;这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。如果您所用的PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗;或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。
 
 如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂;如果有强活性的助焊剂进入PCB板的“贯穿孔”，其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。
 
   、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送PCB的速度来调节;如果仍解决不了此问题，可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。
 
   、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及PCB板的设计、制造、保存是否合理、得当等。
 
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