激光打孔简介： 

激光打孔利用激光束高能量，高相干性，高光束质量的特点，通过聚焦系统经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在聚晶金刚石，高熔点金属钼板，高温合金，陶瓷，上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头，在不锈钢板上打筛网孔等 

激光打孔优点： 
激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：  
（1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。  
（2）激光打孔可获得大的深径比。  
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。  
（4）激光打孔无工具损耗。  
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。  
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。 
激光打孔机特点： 

1、激光打孔过程全程，整机由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路电视，精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。 

2、自动化激光打孔，自动完成拉丝模小孔成形。可对孔形编程，不但可打多层直线喇叭孔、直孔，特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。 

3、高质量激光打孔，内壁光滑，烧灼区少，打孔速度快，装夹方便。 

激光打孔机主要技术指标： 

MDS-Q10A 

激光波长：1.064um 
脉冲频率：1-30KHz 
打孔孔径：0.01-1.0mm 
打孔厚度：0.02-2.0mm 
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MDS-Q50A 


激光波长：1.064um 
脉冲频率：1-30KHz 
打孔孔径：0.03-1.50mm 
打孔厚度：0.1-4.0mm 
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MDS-P30 

激光波长：1.064um 
脉冲频率：200Hz 
打孔孔径：0.1-3.0mm 
打孔厚度：1—8.0mm 
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MDS-P50 

激光波长：1.064um 
脉冲频率：200Hz 
打孔孔径：0.1-5.0mm 
打孔厚度：1—12.0mm 
精密激光可做范围及优势： 
小孔:1.00～3.00mm 
次小孔:0.40～1.00mm 
超小孔:0.1～0.40mm 
微孔:0.01～0.10mm 
次微孔:0.001～0.01mm 
超微孔:<0.008mm 



精密激光打孔机技术指标： 
型号：       XH-B200; 
技术参数： 
激光功率：200W;   
激 光  波 长：1064NM； 
最小光斑直径：0.015MM； 
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS; 
孔 深 ：5MM； 
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）； 
控 制 系 统 ：PC或PLC 
激光脉冲频率：0.1--300HZ； 
工作 台 行程：300×300MM，或定做； 
整机耗电功率：10KW; 
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A; 
系统外型尺寸：1550×650×1200MM; 
冷 却 方 式 ：水冷！