BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试治具 BGA植球治具厂家 深圳鸿沃科技
 

鸿沃BGA测试治具产品特点及性能参数：
 
1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
 
2、 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
 
3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
 
4、 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位  ，测试效率高；
 
 
5、采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,BGA测试治具 BGA植球治具厂家 深圳鸿沃科技
 
6、 探针材料：铍铜(标准)，
 
7、 探针可更换，维修方便，成本低。
 
8、 绝缘材料：电木、FR4、
 
9、   可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
 
 
10、交货快： 快三天内交货。BGA测试治具 BGA植球治具 测试治具厂家 鸿沃科技
BGA测试治具的检验标准：
 
1.用同一个良品在不取放的前提下反复测试10遍，验证治具重复测试的稳定性。
 
2.用同一个良品，反复取放产品，反复测试10遍，验证夹具定位的准确性及易放置性。
 
3.验证治具测试结果输出结果是否正确，格式是否符合要求。BGA测试治具 BGA植球治具厂家 深圳鸿沃科技
 
 
4.检验操作按钮、电源、以及气动控制部分的安全性。
 
5.检验夹具的稳固性及保护措施，尤其关注特殊部件，例如外置光纤，MIC，自动插卡装置，转接板固定模块，压板下针模块，以及其它特殊切换装置等。BGA测试治具 BGA植球治具厂家 深圳鸿沃科技
BGA测试治具制作过程
一、BGA测试治测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择最后的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。
 
 
二、BGA测试治具的压板或载板在设计时位置一定要  ，不能让产品在测试时把测试板压坏。
 
三、BGA测试治具的定位要准确，连接器对接要顺畅。BGA测试治具 BGA植球治具 测试治具厂家 鸿沃科技
 
四、BGA测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。
 
五、BGA测试治具预留的接口位置应正确，足够、布局合理。BGA测试治具 BGA植球治具厂家 深圳鸿沃科技
 
深圳市鸿沃科技有限公司，是一家专业从事设计，研发制造各类非标自动及半自动化设备，各种工装，测试，工装夹具、 测试治具、非标设备设计制造服务为一体的测试设备及测试系统开发的高科技公司。 主要从事电路板测试设备、测试治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件；工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、精密零部件等的生产研发和销售。