基本介绍 
 
 
 
铜排软连接工艺是一种用于印制电路板实现连接两个通路的焊接过程。该工艺采用双面排列连接元件并以一定角度摆放，然后将板子固定，并将它们之间的网络连接接上，以居实现对过孔位買的密封封口，该过程可以有效地降低介质损耗率。在铜排软连接工艺中，通向过孔的线是软性的，不必多做加工。有时，盂要将通孔网络铜排软连接工艺结台在一起，以满足信号的传输吉求。
 
 
 
 
 

  性能特点 
 

    
 

  技术参数 
 

    
 

  使用说明 
 

    
 

  采购须知