压电陶瓷剪切片/叠堆,剪切运动,XYZ多维运动
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200000片
产地
江省/哈尔滨市
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哈尔滨芯明天科技有限公司

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主营产品:
压电陶瓷,压电陶瓷驱动电源,纳米定位台,压电偏转镜,压电物镜驱动器,压电纳米定位台,压电扫描台,压电偏转台
- 产品参数 -
商标 芯明天科技
型号 CSAP01,CSAP02,CSAP03
包装 纸箱包装
产量 100000
型号 CSAP01,CSAP02,CSAP03
商标 芯明天科技
包装 纸箱包装
单片厚度 0.5mm
驱动电压 ±320V
单片位移 1.5μm
可选长宽 2/5/10/15mm
- 产品详情 -
提示:以下模板中任意文字及图片均可执行修改、删除的操作,更多产品描述有助于增加产品对买家的吸引力及搜索曝光率。基本介绍(产品的基本描述,如定义、功能等)压电陶瓷剪切片的结构非常紧凑,厚度仅0.5mm,谐振频率较高,达1750kHz,它是利用压电陶瓷剪切向效应d15,通过施加双极性电压使得压电陶瓷产生切向位移,单片横向位移可达1.5μm。压电陶瓷剪切片的上下面为金电极。可通过叠堆方式,组成多维运动或获取  的位移。性能特点(除基本功能外的其它特质,例如工作时长、操作简便性等)压电陶瓷剪切片的测试通常是在3.5MPa下进行。在理论上,压电陶瓷可承受非常大的负载力,但在实际中,  压电陶瓷剪切片的负载能力不超过5MPa(即约为CSAP01:20N,CSAP02:125N,CSAP03:500N,CSAP04:1125N),因为接触面小的缺陷可能导致应力集中,从而损坏陶瓷。如果承载非常大的负载,需保证在压电剪切片的两个接触面具有  的平面度。技术参数(例如材质、工艺、尺寸的技术标准等)压电剪切片技术参数型号:CSAP01长L[mm]:2宽W[mm]:2高[mm]:0.5驱动电压[V]:±320V切角尺寸[mm]:0.2×45°位移[μm]±20%:1.5静电容量[nF]±20%:0.13工作温度[℃]:200谐振频率[kHz]±20%:1750.00电极:镍上镀金型号:CSAP02长L[mm]:5宽W[mm]:5高[mm]:0.5驱动电压[V]:±320V切角尺寸[mm]:0.5×45°位移[μm]±20%:1.5静电容量[nF]±20%:0.83工作温度[℃]:200谐振频率[kHz]±20%:1750.00电极:镍上镀金型号:CSAP03长L[mm]:10宽W[mm]:10高[mm]:0.5驱动电压[V]:±320V切角尺寸[mm]:1×45°位移[μm]±20%:1.5静电容量[nF]±20%:0.83工作温度[℃]:200谐振频率[kHz]±20%:1750.00电极:镍上镀金型号:CSAP04长L[mm]:15宽W[mm]:15高[mm]:0.5驱动电压[V]:±320V切角尺寸[mm]:1.5×45°位移[μm]±20%:1.5静电容量[nF]±20%:7.47工作温度[℃]:200谐振频率[kHz]±20%:1750.00电极:镍上镀金*:位移是在-320V~+320V驱动电压下的位移行程。最大工作温度200℃。更多参数请访问:剪切叠堆技术参数施加正压的片朝切角的方向运动。使用说明(例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等)可通过机械夹持或胶粘合两种方式对压电陶瓷剪切片进行固定安装。使用机械夹持时,  1~3MPa的预载力,并且作用于陶瓷的整个表面。使用胶粘合时,  使用环氧树脂胶。位移曲线以下为5个压电陶瓷剪切片在交流电压下位移、电压曲线。采购须知(例如发货时间、运输方式、售后服务事项等)压电陶瓷剪切叠堆是基于压电陶瓷剪切片,将其进行叠堆,以获得  位移或多维运动。压电陶瓷剪切叠堆可产生一至三维XYZ运动,单轴位移可达9μm。机械封装压电陶瓷电话:0451-86268790芯明天科技——压电纳米定位    者!产品定制服务我们 专业!每年参加展会:LASERWorldofPHOTONICSCHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。二十年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供  压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、压电物镜扫描器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷控制器、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。机械封装压电陶瓷将压电陶瓷通过金属壳体极性封装的压电陶瓷,分为直驱型PSt或HPSt系列与机构放大型P06系列两种形式。机械封装型压电陶瓷因为具有壳体封装,保护压
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