铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，厚度范围一般35μm-280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种工艺制成聚合物构成，热阻小，粘弹性能  ，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层採用国外进口材料，具有    的导热性能和高强度的电气绝缘性能；一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用，若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散髮；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供  的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们您所要达到的目的，我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。铝基板用途：1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。现提供12H24H48H加急打样服务，以满足客户对交期的需求.代客户抄板改板加急打样，SMT贴片一条龙服务企业网站：