双面板多层板FPC沉锡药水PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC沉锡药水基本介绍AMSSn10是一种专门为PCB表面处理而设计的水平化学沉锡工艺，它可以代替电镀锡工艺，但同样具有良好的焊接性能和压件功能。其主要特点为：z抑制锡须的生长z具有  的焊接性能和压件功能z生产成本低双面板多层板FPC沉锡药水PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC沉锡药水性能特点主要特点：■外观白亮■药水性能稳定■镀锡厚度分布均匀■能很好的抑制晶须生长■焊锡性能■适合水平镀锡线使用双面板多层板FPC沉锡药水PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC沉锡药水技术参数物理参数：参数标准值操作范围预浸锡温度(℃)2520-30处理时间（Sec）6045-80高温锡温度(℃)7065-73处理时间（Sec）700-840依锡厚要求而定双面板多层板FPC沉锡药水PCB水平化学镀锡药水双面多层板FPC沉锡药水使用说明4.  防护避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关MSDS文件。