产品简介：-钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了  的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化 ，氧化铝（黑、白）等可良好匹配。-

本公司钨铜合金性能处于国内  水平，作为典型的P/M材料，我们的产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*52mm样品100只比较）。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m3/S可完全通过。

-本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、 、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户的要求定做：WxCuy,x+y=100产品特性:几种典型的钨铜合金性能：牌号钨含量Wt%铜含量Wt%密度g/cm3热导率W/(M.K)热膨胀系数(10-6/K)W90Cu1090±1余量17.0180-1906.5W85Cu1585±1余量16.4190-2007.0W80Cu2080±1余量15.6200-2108.3W75Cu2575±1余量14.9220-2309.0W50Cu5050±1余量12.2310-34012.5

产品用途:微波、激光、射频、光通讯、激光等大功率器件，高性能的引线框架；  和民用的热控装置的热控板和散热器等。