- 商品
- 参数
- 详情
- 推荐
EVG 520IS晶圆键合系统
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
- 最小起订量
- ≥1
- 供货总量
- 2件
- 产地
- 北京市
- 发货期
- 自买家付款之日起90天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
|---|---|
| 型号 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 规格 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 包装 | 木箱 |
| 别名 | 光刻机 |
| 是否有现货 | 是 |
| 品牌 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 用途 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 自动化程度 | 半自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 规格 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 商标 | EVG®520IS晶圆键合系统 |
| 包装 | 木箱 |
- 产品详情 -
EVG 520IS晶圆键合系统基本介绍EVG®520 IS Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作 200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据：
接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米
基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar
温度（°C）：标准：550； 可选：650
单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源： 电压：2 kV； 电流：50 mA
装载室： 键合室：2；
EVG 520IS晶圆键合系统性能特点EVG 520IS晶圆键合系统技术参数EVG 520IS晶圆键合系统使用说明EVG 520IS晶圆键合系统采购须知
- 猜你喜欢 -
长按二维码，保存至相册。
发送给微信好友。