SiC和GaN退火及石墨烯生长
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北京市
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北京亚科晨旭科技有限公司

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身份认证
主营产品:
1、半导体前道设备,2、微组装设备,3、SMT设备,4、烙铁
- 产品参数 -
商标 Centrotherm 快速退火炉-c.
型号 Centrotherm 快速退火炉-c.
规格 Centrotherm 快速退火炉-c.
包装 木箱
别名 退火炉
是否有现货
品牌 centrotherm
用途 高性能、多用途的快速退火设备,主要用于满
自动化程度 半自动
是否加工定制
电流 交流
型号 Centrotherm 快速退火炉-c.
规格 Centrotherm 快速退火炉-c.
商标 Centrotherm 快速退火炉-c.
包装 木箱
- 产品详情 -
SiC和GaN退火及石墨烯生长 基本介绍

centrotherm   SiCGaN退火及石墨烯生长 Activator150

 

centrotherm Activator 150 高温炉生产线专为硅-碳化合物(SiC)或 -氮化合物(GaN) 设备的后植入烧结而设计开发。Activator 150 可用于多种类型炉体, 如研发炉和批量生产炉, 且处理灵活性高。centrotherm 的无金属加热装置的 设计允许处理温度高达 1850 °C 同时缩短了工艺循环时间。由于占据空间小、购置成本低,所以 Activator 150 可实现生产具有成本效益。

 

特点:

高活化率

表面粗糙程度

温度最高达 1850°C

批量规模高达 50硅片(150mm

加热率最高达 150 K/min

通过SiH4可实现硅“过压

SiC和GaN退火及石墨烯生长 性能特点

Centrotherm 小批晕生产用垂直炉管CLV200,科研专属

CLV200 小批晕生产用垂直炉管

I 适用于砫衬底的半导体集成电路的生产

 

centrotherm C LV 200 是一个独立的小批量晶圆 生产设备,能实现各项热处理工艺,适用于少量生产及 研发。

cent rot herm 工艺反应 腔体及加热系统有着 的设计, 高升温至 11 00 摄氏度。由于一炉尺寸较小(一批至多 50 片晶圆), CLV 200 炉管能提供 非常灵活的常压及低压工艺,降低顾客研发费用。

cent rot herm 的设计在 , 低耗上非常出色, 同时也具备了生产各种半导体器件的工艺灵活性。

 

常压工艺退火

氧化

扩散LPCVD PECVD

 Zui高温度可达 11 00° C

净化间占用面积小 [1.6 m叮

批量生产 100 mm 至200 mm 晶圆售 一批 可处理 50 片晶圆

全自动 cassette -to-cassette 传片

 

 

SiC和GaN退火及石墨烯生长 技术参数
 
SiC和GaN退火及石墨烯生长 使用说明
 
SiC和GaN退火及石墨烯生长 采购须知
 
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