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纳米银/纳米铜正压烧结炉 真空共晶炉 真空回流焊
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- ≥1
- 供货总量
- 50台
- 产地
- 北京市
- 发货期
- 自买家付款之日起30天内发货
- 产品参数 -
| 型号 | Sin100 |
|---|---|
| 规格 | 100mm*100mm |
| 包装 | 木箱 |
| 产量 | 50 |
| 别名 | 银烧结真空回流焊 |
| 是否有现货 | 否 |
| 品牌 | 中科同志 |
| 用途 | 芯片封装焊接 |
| 自动化程度 | 半自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 直流 |
| 型号 | Sin100 |
| 规格 | 100mm*100mm |
| 包装 | 木箱 |
| 炉膛高度 | 5-100mm（其它高度可选） |
| 冷却方式 | 水冷+气冷 |
| 机械压力 | 55mpa |
| 固化孔洞率 | 小于2% |
| 固化面积 | 100mm*100mm |
| 极限真空度 | ≤3PA，工作真空10-200PA |
| 最大升温速度 | 120-240℃/min 冷却速度 60-120℃/min |
| 加热方式 | 金属铠装加热器，硬质合金载台 |
| 温度均匀性 | 有效固化面积内≤±1% |
- 产品详情 -
纳米银/纳米铜正压烧结炉 真空共晶炉 真空回流焊基本介绍纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备 选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高 施压。在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空 环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、 冷却系统等。纳米银/纳米铜正压烧结炉 真空共晶炉 真空回流焊技术参数型号 SIN100固化面积 100*100mm炉膛高度 5-100MM（其它高度可选）机械压力 55MPa极限真空度 ≤3Pa，工作真空10-200Pa加热方式 金属铠装加热器，硬质合金载台温度均匀性 有效固化面积内≤±1%最大升温速度 120-240℃/min 最大冷却速度 60-120℃/min固化孔洞率 小于2%控制方式 40段温度控制+真空压力控制温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线冷却方式 水冷+气冷上料方式 手动上料预紧/机械压力 快速锁紧装置/50MPa电压 220V 25-50A 外形尺寸 1000×800×2050（mm）纳米银/纳米铜正压烧结炉 真空共晶炉 真空回流焊使用说明购买本设备后无需购买其他配件纳米银/纳米铜正压烧结炉 真空共晶炉 真空回流焊采购须知需要去离子水，气氛
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