【产品型号：RD5030S】详细说明如下:1.摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制;2.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴  位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘  对中。控制，控温精度高，性能稳定可靠;4.智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电;5.三个独立加热区，适合无铅制程,  加热区、  加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，  加热区采用大面积的远红外预热，防止PCB板变形;6.上加热系统可前后、上下移动，下部加热系统可上、下移动，方便调节;7.具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；8.带有COM接口，可直接接电脑控制;9.带有特殊卡板工装，适用各种不同形状的主板；10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；RD5030S参数如下：欢迎到厂参观,试用,现场订购价格  .十年经验!!值得信任!!BGA返修台基础知识:原材料：铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件（继电器、温控表）、棱镜产品结构：铝合金加工制成框架，连接各部分的机器外壳；逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热，位于机器上部控制箱内；高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分，位于机器中部的抽屉式箱内；底部为放置PCB板夹具及发热部分； 下边是合金底座。工作原理：逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热，使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化，光学成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成像，便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上使用方法：1，对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下，取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热，按一定的受温曲线，使焊锡部分熔化，而不损坏PCB和元器件。到温后，取下焊接不良的芯片。2，使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐，然后贴合在一起。3，对于贴合好的芯片，按一定的温度曲线对其加热，加热完毕后，逻辑控制器自动控制冷却。过程结束。功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等。注释：：是BallGridArray的英文缩写，通常叫BGA芯片，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。：是PrintedCircuitBoard的英文缩写，中文意义：印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。