材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC3.0可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：8”×16”(203mm*406mm)卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：3.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：双面自带粘性颜色(Color)：蓝色包装(Pack)：美国原装包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞5000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPadHC3.0应用材料特性：GapPadHC3.0在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性GapPadHC3.0材料应用：处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器GapPadHC3.0技术优势分析：GapPadHC3.0导热界面材料系列以  的贴服性，  的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadHC3.0提供一个有效的导热界面。销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司公司  巴巴金店网址：公司官网：联系人：高先生联系电话：137948283820769-83819248传真：0769-83814348