GapPadVo可供规格：厚度(Thickness)：20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil250mil片材(Sheet)：8”×16”卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)0.8W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：硅胶胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶颜色(Color)：金色/粉红色包装(Pack)：原装进口抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPadVo：GapPadVo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。GapPadV0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。这是一款  的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司公司  巴巴金店网址：公司官网：联系人：高先生联系电话：137948283820769-83819248传真：0769-83814348