S20 
  基板尺寸（未使用缓冲功能时） 
   （使用入口或出口缓冲功能时） 
   （使用入口及出口缓冲功能时） 
   基板厚度 
   基板传送方向 
   基板传送速度 
   贴装速度（12 轴贴装头+2θ）*佳条件 
   贴装精度A（μ＋3σ） 
   贴装精度B（μ＋3σ） 
   贴装角度 
   Z 轴控制/θ轴控制 
   可贴装元件高度 
   可贴装元件 
   元件供给形态 
   元件被带回的判定 
   支持多语种画面 
   基板定位 
   可安装的送料器数量 
   基板传送高度 
   主机尺寸、重量 
  
  
 
 
 
*小 L50 x W30mm～*大 L1,830 x W510mm（标准L1,455）
 
 
 
 
-
 
 
 
 
*小 L50 x W30mm ～*大 L540 x W510mm
 
 
 
 
0.4？4.8mm
 
 
 
 
左→右（标准）
 
 
 
 
*大900mm/sec
 
 
 
 
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
 
 
 
 
CHIP ±0.040mm
 
 
 
 
IC ±0.025mm
 
 
 
 
±180°
 
 
 
 
AC 伺服马达
 
 
 
 
*高30mm※1（先贴装的元件*大高度在25mm 以内）
 
 
 
 
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
 
 
 
 
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
 
 
 
 
负压检查和图像检查
 
 
 
 
日语、中文、韩语、英语
 
 
 
 
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
 
 
 
 
*大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4
 
 
 
 
900±20mm
 
 
 
 
L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg