应用行业：消费电子 应用产品：可穿戴式设备 层数：4 特殊工艺：软硬结合板 表面处理：沉金 材料：FR4 + FPC 外层线宽/线距：4/3.5mil 内层线宽/线距：5/4mil 板厚：0.5mm 最小孔径：0.2mm
 
科鼎精密电路（深圳）有限公司-专业制造PCB-电路板-线路板-阻抗-盲埋孔-半孔模块板
 
 
工程技术能力服务
 
  经验丰富的产品工程师为你提供快速的准确无误报价。
   工厂双专线供电，一年365天不会错锋停电确保交货准时。
   服务型线路板制造商，提供从线路板设计技术支持、打样、试产到量产一站式服务。
   能够生产高达30层的线路板。
   提供36小快速打样服务。
   保证交期的准时性，快板样板的交货准时率达99%。
   擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，像：各种混压、厚铜线路板等等。
   能够批量生产线宽/线距为2.4MIL各类线路板。
   拥有多种材料和厚铜的UL认证，并通过ISO9001：2008版认证，获得英国  认可   （UKAS）认证证书。
   我们所以提供的线路板产品    保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII标准。
 我们硬板的制程能力如下：
 
 
 
 
  
 
   
项目
 
   
描述
 
   
技术资料
 
  
 
  
 
   
1
 
   
层数
 
   
1-30 L
 
  
 
  
 
   
2
 
   
板的最大尺寸
 
   
864 x 610 mm (34" x 24")
 
  
 
  
 
   
3
 
   
板的最小厚度
 
   
0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
 
  
 
  
 
   
4
 
   
板的最大厚度
 
   
240mil(6mm)
 
  
 
  
 
   
5
 
   
  铜厚
 
   
6OZ
 
  
 
  
 
   
6
 
   
内层最小线宽/线距
 
   
2.4mil(0.06mm) / 2.4mil(0.06mm)
 
  
 
  
 
   
7
 
   
外层最小线宽/线距
 
   
3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)
 
  
 
  
 
   
8
 
   
  完成孔经
 
   
6mil(0.15mm)
 
  
 
  
 
   
9
 
   
最大纵横比
 
   
16:1
 
  
 
  
 
   
10
 
   
  过孔和焊盘的尺寸
 
   
via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
 
  
 
  
 
   
11
 
   
板厚公差
 
   
±10%（≥1.0mm）；±0.1mm（≤1.0mm）
 
  
 
  
 
   
12
 
   
完成孔的公差(金属孔)
 
   
±3mil(0.075mm)；压接孔公差：±2mil(0.05mm)
 
  
 
  
 
   
13
 
   
完成孔的公差(非金属孔)
 
   
±2mil(0.05mm)
 
  
 
  
 
   
14
 
   
金属孔孔铜厚度
 
   
mini 25um(1.0mil)
 
  
 
  
 
   
15
 
   
孔位偏差
 
   
±2mil(0.05mm)
 
  
 
  
 
   
16
 
   
外形线路公差
 
   
±4mil(0.1mm)
 
  
 
  
 
   
17
 
   
阻焊厚度
 
   
3mil(0.08mm)
 
  
 
  
 
   
18
 
   
绝缘电阻
 
   
1 × 1012Ω
 
  
 
  
 
   
19
 
   
热冲击
 
   
3 × 10Sec@288 ℃
 
  
 
  
 
   
20
 
   
翘曲度
 
   
≤0.5%
 
  
 
  
 
   
21
 
   
剥离强度
 
   
1.4N / mm
 
  
 
  
 
   
22
 
   
阻焊磨损度
 
   
≥6H
 
  
 
  
 
   
23
 
   
阻燃等级
 
   
94V - O
 
  
 
  
 
   
24
 
   
阻抗控制
 
   
±5%
 
  
 
  
 
   
25
 
   
  阻焊开窗
 
   
0.05mm(2mil)
 
  
 
  
 
   
26
 
   
  阻焊覆盖
 
   
0.05mm(2mil)
 
  
 
  
 
   
27
 
   
  阻焊桥
 
   
0.076mm(3mil)
 
  
 
  
 
   
28
 
   
表面处理
 
   
电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um)
 
  
 
  
 
   
29
 
   
金手指金厚度
 
   
0.76um max ( 30u” max )
 
  
 
  
 
   
30
 
   
V-cut 角度
 
   
30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
 
  
 
  
 
   
31
 
   
  V-cut板的厚度
 
   
0.6mm
 
  
 
  
 
   
32
 
   
V-cut保留尺寸的公差
 
   
±0.1mm
 
  
 
  
 
   
33
 
   
成型方式
 
   
Routing & Punching
 
  
 
  
 
   
34
 
   
测试电压
 
   
250 ± 5 V
 
  
 
  
 
   
35
 
   
E-TEST 电压
 
   
250 ± 5 V
 
  
 
  
 
   
36
 
   
产能
 
   
250,000 square feet (Month)
 
  
 
 
 
 
 
 
PCBA制程能力
 
 
 
制程能力 
 

 高硬件配置和   为发展路线，稳定支持300~450个产品项目的贴装生产 
   可焊接PCB尺寸：600x320mm    
   可焊接PCB尺寸：50x50mm   
 可焊接PCB厚度：0.4-5mm      
 贴装元件尺寸范围：0201-150mm      
 机器贴装元件最大高度：25mm  
 贴装元件  脚间距：0.3mm
 贴装元件  球间距：0.4mm
 贴装  精度：+/- 0.03mm
 激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米
 
 
 
交货能力：
 
客户在提供资料2小时-2天内提供报价。
 
确认订单材料采购交货能力：
 
100-500片：10-20天
 
500-2000片：10-25天
 
2000-5000片以上 15-30天
 
加工确认订单材料齐后
 
100-500片：1-5天（ 块4小时）
 
500-2000片：3-7天
 
2000-5000片以上 5-12天