微电脑式推拉力测试机台,元器件封装拉力试验机基本介绍 
 

  深圳市博森源电子有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的便携式推拉力测试机生产厂家，半导体推拉力测试仪是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。 
 
 该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空  、等等。 亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。 
 
 公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足不同客户的测试需求,产品性能稳定性高。 
 
 我们将本着诚信、合作、创新、共贏的经营理念真诚对待每一位客户，并通过我们的努力为每一位    创造价值。 该设备在测试精度、重复性、可靠性、操控性和外观设计等方面，均达到世界一(流)的水平。 
 
 
  
 
 
 微电脑式推拉力测试机台,元器件封装拉力试验机性能特点 
 

  具有如下特点： 
 
智能数字技术： 所有测试传感器模块均采用本公司特有的智能数字技术(DGFT), 及大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性。 
 
-Range技术: 设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率(24 BitPlus超搞分辨率)，客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。 
 
垂直定位技术： 所有测试传感器模块均采用本公司的垂直位移和定位技术, 确保  可靠的测试状态和精密快速的定位动作。 
 
 4.研发制造的高频响、高精度动态传感器。 
 
 5.坚固机身设计, 机身测试负荷能力高达500KG。  
 
 6.优异的设备操控性能，全方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒(适)的摇杆控制器。 
  
 
 
 微电脑式推拉力测试机台,元器件封装拉力试验机技术参数 
 

  设备型号：LB-8100A 
 
 测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25% 
 
 测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块 
 
 工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性 
 
 传感器更换方式：手动更换测试模组 
 
 操作系统：控制系统+Windows操作界面 
 
 平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转 
 
 X轴行程：75mm 
 
 X轴分辨率：+/-0.002mm 
 
 Y轴行程：75mm 
 
 Y轴分辨率：+/-0.002mm 
 
 Z轴行程：80mm 
 
 Z轴分辨率：+/-0.001mm 
 
 电源：220V±5% 
 
 功率：300W(MAX) 
 
 外型尺寸：长：500*550*440mm 
 
 重量：80kg 
 
 
  
 
 
 微电脑式推拉力测试机台,元器件封装拉力试验机使用说明 
 

  1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 
 
 2、独立模组可自由添加任意测试模组 
 
 3、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 
 
 4、X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 
 
 5、程式化自动测试功能 
 
 
  
 
 
 微电脑式推拉力测试机台,元器件封装拉力试验机采购须知 
 

  1．金线、铝线键合拉力测试。  
 
 2．金线、铝线焊点剪切力测试。 
 
 3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。  
 
 4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 
 
 5．BGA植球剪切力测试。  
 
 6．BGA植球群推试验。  
 
 7．BGA贴装推力测试。 
 
 8．QFP引脚焊点剪切力测试