手动HCT耐电流测试系统基本介绍 
 
 
 
High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
 
 
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较
 
 
新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称 射板），钻孔 小，线路 窄，焊盘大幅度减小，所有单位
 
 
面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对
 
 
PCB板的制作和测试要求  。
 
 
 
  
 
 
  
 
 
 手动HCT耐电流测试系统技术参数 
 
 
 
1.直流电源供应器
 1.1 输出范围：0-60V，0-10A，600W
 1.2测量精确度
  1.2.1 电压：1% +10mV
  1.2.2电流：1% +10mA
 
 
2.温度测试仪
 2.1  分度号：热电偶：K型
 2.2  基本准确度:±0.2℃± 6字
 2.3  测试范围：0℃ ~300℃（ K型）
 2.4  分辨率：0.1℃
 2.5  热电偶准确度：±1.5℃
 
 
3.设备规格：
 3.1  精密可编程电源供应器0-80V，0-13，5A，800W，RS232通信接口
 3.2  K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
 3.3  工业电脑研华610L，19寸显示器
 3.4  测试台及测试夹具
 
 
 
 手动HCT耐电流测试系统性能特点 
 
 
 
设备为单通；
 
 
每个通道装三个温度探头；
 
 
自动生成报表：测试完成后，按我司要求格式和项目自动生成测试报告；
 
 
升温时间显示：设备需有升温时间记录功能（从测试到测试完成，每一段都有时间记录）；
 
 
带有风扇快速降温功能；