高密度互联技术HDI印制电路板耐电流测试机基本介绍 
 
 
 本设备可以Z大放置650*750mm 的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可； 
 光学一键记忆定位，一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率高，从而大大提高检测效率；测试功能：升温，测试、记录、生成报告、打印数据等；位置控制功能：xyz移动控制、CCD巡点、视觉图像显示、校正定位点、编辑运行轨迹。 
 

    
 
 
 高密度互联技术HDI印制电路板耐电流测试机性能特点 
 
 
 
高精度、低文波和低噪音测试电源
 
 
高精度AD转换测量模块，专用测试夹具
 
 
多种孔链测试条温度测量方法选择
 
 
强制风冷，初始电阻筛选
 
 
测试过程数据曲线显示
 
 
测试过程表格曲线显示
 
 
测试样品开路检测和探针接触不良检测
 
 
超温保护，电流自动调节
 
 
样品名称和测试参数可扫码输入，同系列样品自动编号
 
 
测试报告一键输出
 
 
测试参数自动保存，测试数据自动保存
 
 
 
 高密度互联技术HDI印制电路板耐电流测试机技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
序号
 
 
    
 
项目
 
 
    
 
设计规格
 
 
   
 
   
 
    
 
1
 
 
    
 
型号
 
 
    
 
DX-HCT-60V
 
 
   
 
   
 
    
 
2
 
 
    
 
阻值量测方法
 
 
    
 
四线制开尔文测试原来，采用端口电压除以电流法抵消对测试导线内阻
 
 
   
 
   
 
    
 
3
 
 
    
 
Z大输出电流
 
 
    
 
0～5A
 
 
   
 
   
 
    
 
4
 
 
    
 
电流精度
 
 
    
 
分辨率： 0.001A，精度≤0.1%+5mA
 
 
   
 
   
 
    
 
5
 
 
    
 
Z大输出电压
 
 
    
 
0～60V
 
 
   
 
   
 
    
 
6
 
 
    
 
电压精度
 
 
    
 
分辨率： 0.01V，精度≤0.03%+5mV
 
 
   
 
   
 
    
 
7
 
 
    
 
电阻测量范围
 
 
    
 
0～1KΩ
 
 
   
 
   
 
    
 
8
 
 
    
 
阻值量测精度
 
 
    
 
±(0.05%+0.008%)
 
 
   
 
   
 
    
 
9
 
 
    
 
测试Coupon对位
 
 
    
 
全自动CCD 旋转/偏移校正，一键定位
 
 
   
 
   
 
    
 
10
 
 
    
 
测试Coupon升温区域避让
 
 
    
 
自动横移避让
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 高密度互联技术HDI印制电路板耐电流测试机使用说明 
 
 
 
1. 安装测试样品；
 
 
2．开机，打开软件；
 
 
3. 对样品实施定位操作；
 
 
4. 设置X，Y，Z轴移动速度以及移动Z大距离；
 
 
5. 设置每个样品测试延迟时间（如60秒）；
 
 
6. 设置冷却时间（如20秒）；
 
 
7. 设置测试电压、电流参数、时间等参数；
 
 
8. 点击启动，开始测试；
 
 
9. 测试完成，可自动保存测试报告，也可清除缓存数据，即结束。