半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱基本介绍 
 
 
 
 
 箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，  的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求 
 
 
 半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱性能特点 
 
 
 普遍应用于航空、  、石油、化工、 事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验 
 
 
 半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱技术参数 
 
 
 
 
  
技术指标与基本配置：
 
 
 
 
 
  
使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃；
 
  
腔体数量:2个,上下布置；独立控温
 
  
炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶
 
  
空炉升温时间：1.5h；
 
  
空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
 
  
智能控制系统：日本欧姆龙PCL+PC工控电脑
 
 
 
 
 
 
 
 
  
氧含量（配氧分析仪）：
 
 
 
 
 
  
高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;
 
  
低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
 
  
控温稳定度：±1℃；
 
  
温度均匀度：±10℃（400℃平台）；
 
 
 
 
 
 半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱使用说明 
 

    
 
 
 半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱采购须知 
 
 
 
四、工艺线标准
 
 
1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
 
 
2、200℃状态下恒温45分钟
 
 
3、再40min升到375℃
 
 
4、375℃恒温1H
 
 
5、最后以每分钟3-5℃的降温速率，79min左右从375℃降到75℃