陶瓷底座封装外壳,日本NTK,芯片封装管壳
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供货总量
20000000个
产地
广东省/深圳市
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深圳东荣兴业电子有限公司

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主营产品:
NTK陶瓷底座、基座,平行缝焊机、平行封焊机,脱泡机,Takatori高鸟贴膜机(真空,全自动),Takatori高鸟撕膜机(全自动),Achilles耐高温、耐腐蚀膜,真空层压机,高导热性环氧树脂复合材料,RF功率管壳NGKED,大功率芯片封装管壳,TAIKO WAFER贴膜机
- 产品参数 -
商标 日本Ntk
型号 Lcc,sop,qfp,BGA,PGA
规格 有标准品供应,也可定制
包装 纸箱+托盘包装
是否有现货
封装 BGA
功能结构 数/模混合集成电路
制作工艺 半导体集成电路
导电类型 其它
外形 LCC,SOP,CQFP,BGA,PGA
集成度高低 大规模集成电路
应用领域 有标准品供应,也可定制
型号 Lcc,sop,qfp,BGA,PGA
规格 有标准品供应,也可定制
商标 日本Ntk
包装 纸箱+托盘包装
- 产品详情 -

深圳东荣兴业电子有限公司,

关于半导体元器件芯片封装,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座、底座:LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA(Ceramic Pin Grid Array);DIP(Dual in-line Package);Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array(CBGA),ceramic land grid array(CLGA)类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。

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