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日本标准金属缠绕垫片
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陶瓷底座封装外壳，日本NTK，芯片封装管壳
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- 广东省/深圳市
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深圳东荣兴业电子有限公司
- 主营产品：
- NTK陶瓷底座、基座,平行缝焊机、平行封焊机,脱泡机,Takatori高鸟贴膜机（真空,全自动）,Takatori高鸟撕膜机(全自动）,Achilles耐高温、耐腐蚀膜,真空层压机,高导热性环氧树脂复合材料,RF功率管壳NGKED,大功率芯片封装管壳,TAIKO WAFER贴膜机
- 产品参数 -
| 商标 | 日本Ntk |
|---|---|
| 型号 | Lcc,sop,qfp,BGA,PGA |
| 规格 | 有标准品供应，也可定制 |
| 包装 | 纸箱+托盘包装 |
| 是否有现货 | 是 |
| 封装 | BGA |
| 功能结构 | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺 | 半导体集成电路 |
| 导电类型 | 其它 |
| 外形 | LCC,SOP,CQFP,BGA,PGA |
| 集成度高低 | 大规模集成电路 |
| 应用领域 | 有标准品供应，也可定制 |
| 型号 | Lcc,sop,qfp,BGA,PGA |
| 规格 | 有标准品供应，也可定制 |
| 商标 | 日本Ntk |
| 包装 | 纸箱+托盘包装 |
- 产品详情 -
深圳东荣兴业电子有限公司，
关于半导体元器件芯片封装，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座、底座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
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