基本介绍 
 
 
 
红宝石飞秒激光精密钻孔设备，搭载飞秒激光器，光束质量佳、功率波动微小，应用在  精度正/负/零锥度微孔制孔，高深宽比制孔（Max：25：1）。
 
 

  性能特点 
 
 
 
设备特点
 
 
 
  
对材料无选择性，无应力；
 
  
热效应小，热扩散小； 
 
  
无微裂纹和冶金缺陷； 
 
  
端面整齐、无毛刺、无重铸层； 
 
  
超精密组合加工: 钻孔、刻蚀、切割； 
 
  
加工锥度灵活可控（正/负/零锥度）； 
 
  
曲面、复杂型材零件的三维微加工； 
 
  
具备视觉定位和测距功能。
 
 
 
 
 
 
 
激光设备优势
 
 
 
 
 
 
  
飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
 
  
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
 
  
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，大限度降低热影响；
 
  
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
 
 
 
 

  技术参数 
 
 
 
 
  

    技术参数 
  
 
  
 
   
 
    
激光器
 
    
红外 / 绿光/紫外飞秒
 
   
 
   
 
    
加工幅面
 
    
200mm×200 mm ~ 600mm×600 mm (可定制)
 
   
 
   
 
    
轴
 
    
多轴（X/Y/Z/其他）
 
   
 
   
 
    
扫描幅面
 
    
Φ2.5 mm
 
   
 
   
 
    
锥度
 
    
正/负/零锥度 可控
 
   
 
   
 
    
焦点进动范围
 
    
≤±1 mm
 
   
 
   
 
    
最大加工深度
 
    
3.5 mm
 
   
 
   
 
    
最大深宽比
 
    
25:1
 
   
 
   
 
    
微孔圆度
 
    
>95% @ ≤Ф2.5 mm
 
   
 
   
 
    
微孔直径公差
 
    
≤±1μm @ ≤Ф2.0mm
 
   
 
   
 
    
加工精度
 
    
≤±1 μm @ ≤Ф2.0 mm
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

  使用说明 
 
 
 
行业应用
 
 
应用在  精度正/负/零锥度微孔制孔，高深宽比制孔（Max：25：1）
 
 
 
 
 
样品展示
 
 
 
 

  采购须知