全自动双组份硅胶灌胶机电路板灌封设备基本介绍满足1：1-10:1的配比比例，自动混合配胶，自动灌胶，出胶均匀，灌胶量均匀全自动双组份硅胶灌胶机电路板灌封设备性能特点双组份胶水，按一定比例配比，环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶是三种较为常用的双组份胶水，它们与固化剂按一定比例混合配置，然后通过胶阀灌入产品达成封装灌胶。自动灌胶机从配胶到灌胶都是全自动机器操作，无需人工配胶与搅拌，  节省了人力物力， 重要的是杜绝因手工方式导致配胶不  的情况发生。全自动双组份硅胶灌胶机电路板灌封设备技术参数HZ-661全自动灌胶机广泛应用于LED灯具，驱动电源，防水电源，模组，玩具，挂牌，互感器，继电器，充电器，安定器，电子电器产品，水晶工艺的灌胶，变压器的灌胶，火线圈灌胶，五金行业灌胶等产品全自动双组份硅胶灌胶机电路板灌封设备使用说明全自动双组份硅胶灌胶机电路板灌封设备采购须知