商标 | INDIUM |
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型号 | SAC305 |
规格 | 8.9 5.8 3.2 |
包装 | 罐装 |
产量 | 2000000 |
品牌 | Indium |
粘度 | 500(Pa·S)以下 |
类型 | 无铅 |
颗粒度 | 30~50um |
产地 | 美国 |
熔点 | 218 |
交货方式 | DDU |
INDIUM锡膏的详细描述: Indium公司作为的焊接技术的 ,提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。 焊剂型号工艺流程合金系列 铟泰8.9系列 免清洗 锡·银·铜 技术优化的微型电子和HIP减少。 铟泰5.8ls焊膏 免清洗 锡、银、铜 无卤技术设计的 焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。 铟泰3.2焊膏 水 洗 锡、银、铜 技术工艺窗口最大化模板寿命长和耐湿度强。 铟泰3.2HF焊膏 水 洗 锡、银、铜 无卤版本Indium3.2 铟泰5.7LT焊膏 免清洗 铋、锡 低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。 NC-SMQ80焊膏 免清洗 铟、锡 专业焊锡膏对低温应用程序具有较高
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