8英寸半导体芯片UV解胶机解胶，半导体晶圆片蓝膜解粘性
 
东莞芳汇鑫科技技术有限公司
 
    适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于FHX-UVJ 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有***的解胶能力，可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。
 
 
UV解胶机解胶原理
 
    在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密器件的照射。深圳沃客密科技有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，***满足生产需求。很多UV膜是蓝膜，因为是蓝色膜，所以也叫解蓝膜UV解胶机。东莞芳汇鑫科技技术有限公司欢迎您咨询