产品概述      
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
HR-SP系列为有机硅导热片系列，HR-SP系列包含导热系数1.5～15W/(m.K)共10款产品；HR-SP系列有机硅导热片兼具导热、绝缘、密封、缓冲等功能。
 
HR-SP系列有机硅导热片标准产品双面自带粘性，可根据客户工艺要求提供单面粘性、双面无粘性、带玻纤、带PI等产品，可以模切成各种形状来满足客户需求，可以接受客户定制化需求。
 
 
 
 
 
 
 
       产品特点和优势   
 
 
 
■ 导热系数1.5～15W/(m.K)
 
■ 能击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm
 
■ 低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力
 
■ 阻燃等级UL 94-VO
 
■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃
 
■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片
 
 
 
■ 可根据客户要求提供定制化产品
 
 
 
 
 
        产品用途      
 
 
 
 
 
 
 
HR-SP系列有机硅导热片应用范围极广，几乎可运用到所有导热需求的终端，主要运用于新能源动力电池、5G通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备。