面议
产品介绍 本产品主要用于晶圆周转,包装出货使用,最大可存储25片直径300mm的晶圆。 性能特点 本产品配有无尘隔离纸和防静电泡棉。无论是用于芯片周转,存储,亦或是发运,都能起到很强的防护作用。 技术参数 产品材质:PP 加工工艺:注塑成型 尺寸:内径300mm 详情请登录我司官网了解
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