包装热封仪、热封测试仪、薄膜热封仪 

 
 
  设备型号：PARAM博每 HST-H3 
 
 
  设备品牌：Labthink兰光 
 
 
  关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪 
 
 
  设备报价：欢迎致电0531-85068566咨询！ 
 
 
  适用范围： 
 薄膜热封仪 
 采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得  的热封试验指标。 
 
 
  技术特征： 
 
 
 1、数字P.I.D控温技术 
 
 
 2、手动和脚踏两种试验启动模式 
 
 
 3、微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面 
 
 
 4、铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热 
 
 
 5、下置式气缸设计保证仪器在操作中的稳定性 
 
 
 6、快速拔插式的加热管电源接头 
 
 
 7、上下热封头均可独立控温，下置式双气缸同步回路 
 
 
  技术参数： 
 
 
 1、热封温度：室温～300℃  
 
 
 2、控温精度：±0.2℃  
 
 
 3、热封时间：0.1~999.9 s  
 
 
 4、热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa  
 
 
 5、热封面：330 mm×10 mm（可定制）  
 
 
 6、加热形式：单加热或双加热  
 
 
 7、气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备） 
 
 
 8、气源接口：Ф6 mm聚氨酯管  
 
 
  执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003 
 
 
  生产厂家：济南兰光机电技术有限公司 
 
 
  公司网址：