料209铜银磷钎料
 说明：料209是含银量为2%，熔点为643-788℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。
 用途：广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。
 注意： 1.钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。
 2.钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银钎剂使用。
 标准：GB/T6418 BCu91PAg
 相当：AWS A5.8 BCuP-6
 
 
 名称：料210铜磷锡钎料
 说明： L210是含有锡的铜磷钎料。 由于锡的加入， 熔点稍有降低，并且流动性， 可流入间隙很小的钎缝。 但塑性较差， 处于冲击和震动工作状态的接头不宜采用。
 用途：广泛用于电机、 仪表、 眼镜、 工艺品的铜及铜合金钎焊。
 注意： 1.钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。
 2.钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银钎剂使用。
 符合：GB/T6418 BCu86SnP
 符合：AWS A5.8 -
 
 
 名称：料301 10%银基钎料
 标准：Q/JBY17 BAg10CuZn
 成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
 用途：料301银基钎料是含银较低的银钎料，熔点为815-850℃。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 品牌：飞机牌
 厂家：上海斯米克焊材有限公司
 
 名称：料302 25%银基钎料
 成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
 说明：本钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 符合：GB/T10046-2008 型号：BAg25CuZnSn
 符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-37
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。
 
 
 名称：料303 45%银基钎料
 成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
 说明：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 符合：GB/T6418-2008 型号：BAg45CuZn
 符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-5
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 
 
 名称： 料306 65%银钎料
 成份：Ag=64-66%；Cu=19-21%；Zn=13-17%
 说明： L306是一种含银量较高的银钎料， 熔点较低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 钎焊接头具有良好的强度及塑性。
 用途： 适用于钎焊银、 铜及铜合金、 钢及不锈钢。 常用于银器、 食品器具及仪表的钎焊。
 符合：GB/T6418-2008 型号： BAg65CuZn
 符合：AWS A5.8-2004 型号： BAg-9
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物， 钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用 。
 
 
 名称：料308 72%银基钎料
 成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
 说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中很好的一种。
 用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
 注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu
 符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-8
 
 
 名称：料312 40%银镉钎料
 成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
 用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 符合：GB/T6418-2008 型号：BAg40CuZnCdNi
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。
 
 名称：L313银镉钎料
 说明：L313是一种含镉的银钎料， 熔点低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 接头强度高。
 用途：用于钎焊铜及铜合金、 钢及不锈钢等， 特别是要求钎焊温度较低的材料。
 符合：GB/T10046-2008 型号：BAg50CuZnCd
 符合：AWS A5.8-2004 型号： BAg-1a
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物，钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用。
 
 
 名称：料314 35%银基钎料
 标准：Q/JBY17BAg35CuZnSn
 成份：Ag=34-36%；Cu=64-66%；Zn=余量。
 用途：料314银基钎料是含银、铜、锌、锡合金银钎料，熔点为620-730℃。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 
 
 名称：料321 56%银基钎料
 标准：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
 成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
 说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 
 
 名称：料323 30%银钎料
 成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%； Sn=1.5-2.5%
 说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。
 用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 符合：GB/T6418-2008 型号： BAg30CuZnSn
 注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。