TCP厂家生产定制TAB软板工厂 
 
苏州恒迈瑞材料科技作为专业的TAB封装基板生产厂家，我们先来简单的介绍一下TCP封装工艺。TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板，再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILB Bonding。其接合原理是利用超音波进行金锡共晶，让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合，因此在业界TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(Tape Carrier Package)。
 
除了TAB封装基板外，COF也是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。
 
伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。
 
半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。