半导体键合线生产成套设备基本介绍 
 

  生产半导体芯片，LED，集成电路封装用。 
 
 
 半导体键合线生产成套设备性能特点 
 

  自动化程度高，操作简便，彩屏显示。 
 
 
 半导体键合线生产成套设备技术参数 
 
 
 
技术参数： 
 
 
名称 性能 
 
 
  复绕直径 0.016mm 
 
 
多程序段设定 支持 
 
 
多配方设定 支持 
 
 
最高线速度 2 米/秒 
 
 
支持同时在线复绕道数 4 道 
 
 
张力控制 可设定恒张力 
 
 
放线电机 伺服电机 4 只 
 
 
收线电机 伺服电机 2 只 
 
 
排线电机 伺服电机 1 只 
 
 
排线方式 滚珠丝杆传动 
 
 
收线盘尺寸 支持键合引线专用高、低轴 
 
 
废丝集收装置 选配 
 
 
设备外形尺寸 长*宽*高 1200*1000*1500 mm 
 
 
机器重量 400 Kg 
 
 
设备功率 3 kw
 
 
 
 
 
 
 半导体键合线生产成套设备使用说明 
 

  设备厂房需进行装修，净化厂房，恒温恒湿。 
 
 
 半导体键合线生产成套设备采购须知 
 

  先看设备，确定生产规模，厂房装修，购买设备