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深圳宏联电路工控PCB高TG阻抗10层沉金线路板
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- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起3天内发货
- 产品参数 -
| 是否有现货 | 否 |
|---|---|
| 结构 | 其它 |
| 制作工艺 | 其它 |
| 材质 | 其它 |
- 产品详情 -
核心主板PCB
材质: FR4
层数:10层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:有阻抗要求，高TG材质，高可靠性
8层主控板PCB
材质: 生益FR4层数:8层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:TG170，高TG材质，高可靠性
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