半导体封装焊接270度熔点无铅高温锡膏基本介绍 
 
 
 
一、 HX-270 系列产品简介 
 
 
HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅高温高 
 
 
熔点的锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极 
 
 
管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次 
 
 
回流要求。 
 
 
 
 半导体封装焊接270度熔点无铅高温锡膏性能特点 
 
 
 
二、优点
 
 
A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。 
 
 
B. 采用 SnBiXX 进口锡粉，满足RoHS 无 铅 的 要 求 ， 替 代 高铅不环保产品。 
 
 
C. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。 
 
 
D. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可 
 
 
适用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。 
 
 
E. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。 
 
 
F. 残留物绝缘阻抗高，免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。 
 
 
G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能  。 
 
 
H. 产品储存性佳，可在常温 25℃保存一周，2-10℃保质期为 3 个月。 
 
 
I. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。 
 
 
 
 半导体封装焊接270度熔点无铅高温锡膏技术参数 
 
 
  
  
  
 
 
 半导体封装焊接270度熔点无铅高温锡膏使用说明 
 
 
 
 
  五、 产品保存  
 
 
 
 
  1.  
  新鲜锡膏的储存： 
  0-10 
  ℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特  
 
 
 
 
  性；温度太低（低于 
  -5 
  ℃）可能会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，  
 
 
 
 
  有效期为 3 个月。  
 
 
 
 
  2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。  
 
 
 
 
  使用后的锡膏若   ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存  
 
 
 
 
  期限请做报废处理，以确保生产品质。  
 
 
 
 
  3.产线使用锡膏，用完后请立即盖上内外盖，如若一直为开罐状态，下班时请检查锡  
 
 
 
 
  膏状态，如果粘性明显变大请报废处理。  
 
 
 
 
  六、 包装方式与标识  
 
 
 
 
  1. 
  包装以罐装和针筒为  
  1  
  个单位，每罐  
  500  
  克，每支  
  30  
  克或  
  100  
  克，也可根据客户要求定  
 
 
 
 
  制包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为绿色，盖子分内、外盖。  
 
 
 
 
  2. 
  交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。  
 
 
 
 
  3. 
  标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意  
 
 
 
 
  事项”。  
 
 
 
 
  七、 使用注意事项  
 
 
 
 
  1.  
  回温注意事项  
 
 
 
 
  通常在  
  20 
  ～ 
  35 
  ℃室温之间， 
  40 
  ～ 
  65%RH  
  的湿度回温，回温时间通常控制在  
  2-4  
  小时之内。  
 
 
 
 
  1.1  
  锡膏从冰箱中取出后，置于室温中（ 
  25 
  ℃左右）回温  
  2-4  
  小时，粘度恢复到室温状态方  
 
 
 
 
  可使用。  
 
 
 
 
  1.2  
  锡膏印刷与点胶后，应尽快完成晶粒与元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太  
 
 
 
 
  久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与元器件的贴装及焊接效果，建议停留时间  不超过  
  8  
 
 
 
 
  小时。  
 
 
 
 
  1.3  
  对于针筒包装锡膏，在室温  
  25 
  ℃左右，我们保证可以连续使用  
  24  
  小时，如果没有使用  
 
 
 
 
  完，应放到冰箱里密封保存  
  12  
  小时以上再回温使用  
  24  
  小时，循环次数不能超过  
  2  
  次。  
 
 
 
 
  1.4  
  对于印刷锡膏，在室温  
  25 
  ℃左右我们保证可利用连续印刷  
  12  
  小时，如果没有使用完，  
 
 
 
 
  可以放到冰箱密封保存  
  12  
  小时以上再回温  
  2-4  
  小时搅拌  
  1-2  
  分钟，循环次数不能超过  
  2  
  次。 
 
 
 
 
  2. 
  焊后残留物处理  
 
 
 
 
  焊后残留物呈黄色透明块状体，绝缘阻抗高，对于功率半导体器件封装焊接，通常采用清洗  
 
 
 
 
  工艺，建议使用   或溶解松香树脂能力强溶剂清洗，也可以作免洗工艺。  
 
 
 
 
  锡膏印刷后， 
  8  
  小时内需贴片，如果时间过长，表面的锡膏易干硬，可能造成贴片失败。  
 
 
 
 
  3. 
  搅拌方式  
 
 
 
 
  3.1  
  手工搅拌  
 
 
 
 
  手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手  
 
 
 
 
  工搅拌  
  1-3  
  分钟。  
 
 
 
 
  3.2  
  机器搅拌  
 
 
 
 
  机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机  
 
 
 
 
  器搅拌  
  1-3  
  分钟，不回温的锡膏用机器搅拌  
  5-10  
  分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，  
 
 
 
 
  不易采用机器搅拌，而要用手搅拌  
  1-3  
  分钟，与新鲜锡膏混合使用。  
 
 
 
 
  3.3  
  针筒包装锡膏严禁搅拌，否则造成点胶断锡等不良。  
 
 
 
 
  4. 
  印刷条件 
 
 
 
 
  硬度：肖氏硬度  
  80 
  ～ 
  90  
  度  
 
 
 
 
  材质：橡胶或不锈钢  
 
 
 
 
  刮刀  
 
 
 
 
  刮刀速度： 
  10 
  ～ 
  150mm/sec  
 
 
 
 
  刮刀角度： 
  60 
  ～ 
  90  
 
 
 
 
  材质：不锈钢模板或丝网  
 
 
 
 
  网板厚度：丝网  
  80 
  ～ 
  150  
  目厚  
 
 
 
 
  网板  
 
 
 
 
  不锈钢模板：一般  
  0.15 
  ～ 
  0.25mm  
  厚  
 
 
 
 
  细间距  
  0.10 
  ～ 
  0.15mm  
 
 
 
 
  温度： 
  25 
  ± 
  5 
  ℃  
 
 
 
 
  环境  
 
 
 
 
  湿度： 
  40 
  ～ 
  60%RH  
 
 
 
 
  风：风会破坏锡膏的粘着性  
 
 
 
 
  元件架设时间  
 
 
 
 
  注意事项：  
 
 
 
 
  锡膏印刷或点胶后， 
  8  
  小时内需贴片，如果时间过长，则锡膏中溶剂挥发，锡膏表面易  
 
 
 
 
  于干硬，而造成贴片失败；  
 
 
 
 
  贴片后， 
  2  
  小时内过炉，否则锡膏中溶剂挥发，容易造成粘性降低，器件掉落；  
 
 
 
 
  锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时，请不要将  
  PCB  
  或者支架等置于高温、高湿、  
 
 
 
 
  强对流风区域，以免锡膏焊接失效。  
 
 
 
 
  5. 
  回流条件  
 
 
 
 
  建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！  
 
 
 
 
  
1   2         3       4       5          6       7       8 
 
  
200   220   240     260     280    300    300    300
 
  
 
 
 
 
 
 
 半导体封装焊接270度熔点无铅高温锡膏采购须知