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混凝土超声波断层成像仪-超声波三维成像基本介绍
A1040 MIRA超声波断层成像仪是目前仪器设备,用于测试混凝土结构内部存在的缺陷,并以三维图形或层析图片进行显示。超声波断层成像仪为全自主测量单元,用于数据采集和层析处理,测量单元包含一个矩阵天线阵列,该矩阵天线阵列由48个(12个模块,每个模块包含4个换能器)具有干点接触和陶瓷耐磨剪切波宽频带换能器组成,每个换能器都配有独立的弹簧悬架,因此可以对不平整的表面进行检测;
- 装配式整体式混凝土结构检测、如套筒内灌浆饱满度、结构缺陷;
- 寻找地铁和铁路隧道衬砌后方的孔洞和空隙、无砟轨道板灌浆质量情况、盾构板壁后注浆质量情况检测;
- 评估建筑结构完整性,可检测厚度达2.5米的混凝土构件;
- 钢筋混凝土中钢筋和其他元素(钢筋导管、锚、空心管、电缆、空心管)的定位
- 检测混凝土体结构、钢筋混凝土、自然石块中的外来包体、孔洞、空隙、分层、裂缝等病害;
- 检测桥梁预应力管道注浆质量检测
- 检测厚度达2米的大理岩或花岗岩构件
- 检测钢筋混凝土桥梁加固的情况
混凝土超声波断层成像仪-超声波三维成像性能特点
单面测试物体的内部结构缺陷及厚度
被测物体内部结构可视化,可显示物体内部结构的3D图像和物体的B、C、D-Scan
- 可视化的软件允许查看重建内部结构的不同切片
- 可探测的缺陷的尺寸:
圆柱体缺陷——直径大于10毫米
球体缺陷——直径大于20毫米
高效率,构建测试位置的层析图仅需几秒钟;
自动计算超声剪切波在测试体中的传播速度;
干接触式剪切波传感器,带陶瓷防磨冒,无需耦合剂,适合于粗糙表面的测量;
天线阵列包含48个传感器,传感器有弹簧支撑,可适应不规则的表面;
混凝土超声波断层成像仪-超声波三维成像技术参数
通道数:12
矩阵换能器孔径中传感器数:48
超声波速度范围: 1000 - 4000 m/s
工作频率范围: 10 - 100KHz
混凝土检测深度: 2500 mm
钢筋混凝土检测深度: 800 mm -1200mm
厚度测量精度: ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值
定位缺陷深度的测量范围: 50-800mm
缺陷深度定位精度: ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值
识别 缺陷尺寸: 直径20mm(球形)、10mm(长度至少200mm,深度在50mm-800mm)
测试时间: <3S
电源:内置电池/外接电源
工作时间(电池): >8 h
工作温度范围: -20℃ - +55℃
重量: 4.5 Kg
尺寸: 370 х 150 х 145mm
混凝土超声波断层成像仪-超声波三维成像 测试图像