面议
认证 | / |
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功能结构 | 模拟集成电路 |
封装 | DIP |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
外形 | 圆形 |
集成度高低 | 中规模集成电路 |
应用领域 | 专用 |
主要封装形式为:SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字,本公司目前拥有意大利进口激光设备5台、芯片表面重工机4台、IC盖面机1台,配套设备若干,日产能在200K以上,公司现有员工20余人,我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任,有着良好的信誉!