ENGIS　JAPAN　EVG-200　series　Vertical　Grinding　Machine　is designed　to　grind　advanced　materials，such　as　Silicone Wafer，Sapphire　Wafer＆GaAs　Backside　Grinding，FDD Head　Slider　Surface，Video　Head　Block　Surface，Optical Lens＆Prism，Product，　is　also　capable　of　MEMS　performing　wafer　surface grinding　operations　and　achieving　a　high　degree　of　flatness， as　well　as　high　quality　surface　　Model　EVG-200series　is　designed　for　use　with　Engis diamond　wheels，which　reduce　processing　times　and overall　costs.
 
一、设备名称：研削机
 
二、设备品牌：ENGIS
 
三、设备型号：EVG-200
 
四、设备产地：日本
 
五、设备功能用途： 在半导体器件封装前，需要对晶圆片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺工程称之为晶片背面减薄工艺。研磨机用于对氮化 晶圆片衬底进行初次快速减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
 
六、设备原理： 通过使用高速转动的磨轮对晶圆片无图形面进行研削，研削过程中使真空吸附台将晶圆固定，并以一定速度公转，从而达到材料研磨减薄的效果。 Engis　EVG　200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨 （代表客户中科院微电子所，苏州能讯，江苏华芯等） 3，Engis　EVG　250，半自动单轴研削机（10寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨，自动修整磨轮（针对SiC开发），自动测定厚度 以上是Grinding方式减薄晶圆 4，Engis　EJW400IFN，单面研磨机（4寸以下兼容），该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄，非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工，（代表客户中电13所，上海技物所，青岛海信宽带，江苏华芯等）