商标 | OPTO |
---|---|
型号 | VVSP-4000 |
规格 | VVSP-4000 |
包装 | 标准 |
是否有现货 | 否 |
品牌 | OPTO |
自动化程度 | 全自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 交流 |
型号 | VVSP-4000 |
规格 | VVSP-4000 |
商标 | OPTO |
包装 | 标准 |
设备尺寸: | 1900mm(W) × 1800mm(D) × 1800mm(H) |
一、设备总体描述:
本装置从膜上抓取LD 芯粒,将其放置于工作台检测其P 面和两个端面,再将其放置于芯片盒中。芯粒位置 信息通过OCR 功能传输至分选机。1. 芯片规格:250um (width) × 250um (cavity) × 150um (thickness)2. 供给状态:1 片芯片环,以及8 个2inch 的芯片盒3. 检测速度:5 秒/芯粒(若同一芯片环混有许多不同规格的芯粒,节拍时间有可能加长)4. 放置精度:X-Y: ±50um,θ: ±5°5. 检测精度: 伤痕: 1um6. 检测规格:1) 上部检测:杂质,污染,抓痕,凹陷2) 端面检测:颜色变化,迂回/阶梯处,杂质,污染,抓痕3) 检测数据保存于数据PC 中ii. 图像被保存于数据PC 中,可用于测试与模拟7. 操作流程1) 将芯片环设置于供给工作台上.2) 开启自动运行.3) 扫描膜上所有芯粒的各个位置.4) 校准芯粒位置并由吸嘴抓取芯粒5) 将芯粒放置于检测工作台6) 对芯粒进行对位补正.7) 聚焦芯粒上部开始检测8) 聚焦芯粒一个端面开始检测9) 工作台旋转180°10) 聚焦另一端面并开始检测11) 抓取良品并将其放置于芯片盒(抓取不良品并将其放置于NG 收纳盒)12) 抓取下一颗芯粒并将其放置于检测工作台13) 膜上所有芯粒检测及配列结束后,停止自动运行并通知操作员。
二、设备安装条件:1. 电力条件: AC230V, Approx. 3kVA2. 真空源: 24L/min, Min -92kPa,附有φ8mm 管道3. 压缩空气: Min 4kg/cm2 ,附有φ8mm 管道4. 使用环境: 温度24℃±2℃,湿度低于70% RH,地面无震动5. 设备尺寸: 1900mm(W) × 1800mm(D) × 1800mm(H)6. 设备重量: 约1800kg
面议