贝格斯导热材料 Sil-Pad K10 矽胶布 价格优势 
 

 
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    贝格斯矽胶布是Sil-PadK10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有  的抗切割能力和  的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
 
  
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
     
 
      
 
       
 
        
 
         
 
          
 
           
 
            
 
 物理特性参数表：
 
            
 BergquistSil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料
 
            
 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
 
            
 Sil-Pad K-10  spk10 贝格斯K10 贝格斯k10
 
            
 Sil-Pad K-10可供规格：
 
            
 厚度(Thickness)：0.152mm
 
            
 片材(Sheet)：11.5”×12”
 
            
 卷材(Roll)：11.5”×250’
 
            
 导热系数(Thermal Conductivity) 3W/m-k
 
            
 基材(Reinfrcement Carrier)：聚醯亚胺薄膜（Kapton）
 
            
 胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
 
            
 颜色(Color)：黄色
 
            
 包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
 
            
 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
 
            
 持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°
 
 
 
            
 
 Sil-Pad K-10应用材料特性：
 
            
 Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其黄色的颜色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了  。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。
 
            
 
 Sil-Pad K-10材料典型应用：
 
            
 电源供应器，功率半导体，马达控制，发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器。
 
 主要特性：绝缘、散热、防火等
 
 
 
            
 
 Sil-Pad K-10材料说明：
 
            
 弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有  的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且  地替代云母·陶瓷和硅脂。
 
            
 
 Sil-Pad K-10技术优势分析：
 
            
 Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有  的抗刺穿能力和  的导热性能。
 
            
 
            
 
            
 
 特点和好处：
 抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)抗高压达6000V /为陶瓷绝缘体设计的替代品
 
 典型应用：
 发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、  。主要特性：绝缘、散热、防火、等
 
 基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶