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基本介绍 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能好 性能特点 应用点图片: 技术参数 使用说明
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
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