工艺特点 
 
 
1)在加工塑料时，
MOPA型打标区域之间的显色差距较大从而能形成较为鲜明的标记，边缘整齐，表面光滑；
而普通光纤型则是表现为显  间模糊，边缘锯齿，表面粗糙，
2)在加工金属时，
MOPA型热影响区域小，线条细腻；
而普通光纤则是热影响区域大，
在光束运动处一般会有飞溅镕融物存在，部分材料在有较高的标刻要求时用普通光纤型就会表现较差。

举例来说，氧化铝打黑要得到较为理想的标记，
 
 
对工艺上的要求有较高频率、较窄脉宽，较密（0.0005-0.001mm）填充（双向）+较慢速度等。
可调脉冲（脉宽和脉频 ）是其中的关键，
 
 
这样才能有某些特性的激光束的输出。

在客户进行选型时，涉及到以下三种情况时我们会建议MOPA型光纤
铝阳极打黑
金属深雕程度不大且要求具备细腻的底纹纹路
部分塑料较鲜明标记如打黑/打白等要求
这是由于MOPA激光器脉冲频率较高，打标过程中打标位置间隔很小或可重叠，
 
 
表现出来的标记就呈现底纹细腻的特点；同时由于单脉冲能量较低，
 
 
对薄材进行处理时，材料不易产生热变形而影响结果。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
【典型特点】
 
 
节能：无耗材污染较少（不接触工件生产环境清洁）电光转化率高而耗能低（   ）；
 
 
性能稳定：高重复加工精度；
标刻内容：多样灵活（适应个性化市场需要）；
标刻速度：快且时效高，标刻过程与结果均可控可见；操作简单易学上手快；
标刻结果：清晰细腻，与基材一体不易脱落；
设备结构：紧凑小巧、稳定且集成性强。
 
 
 
 
 
【适用范围】   
 
 
金属（铁、铜、铝、镁、锌、金、银、钛等）及其合金和氧化物；
表面处理（磷化、铝阳极化、电镀、镀膜），
ABS料（电器用品外壳，日用品）
油墨（透光按键、印刷制品）
环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）

另外，除了一般的光纤型应用之外，
本机型还有一些正逐步成熟起来的部分应用，以下为典型举例：
1）异种材料薄金属片焊接：
如手机后盖天线位弹片焊接，电池极耳极片焊接，LED灯罩封焊，电子器件微型焊接等。
使用该焊接方式使得薄片不易击穿，
而传统的焊接方式常常会出现击穿薄片，拉拔力不足的问题。
2）电池极耳铜箔、铝箔切割
本应用对效率及切割边缘有严格要求，使用较小聚焦光斑及中脉宽能使得毛刺减少，且效率较高。
3）铝、不锈钢的深雕
4）激光清洗如直径达200mm的锯片表面锈迹清洗等
5）氧化钙陶瓷杯剥除釉层、打黑（需选择窄脉宽）
6）漆包铜电感剥除油漆，该工艺对油漆可剥除干净、导电性良好，1.3S完成一个。
7）薄材切割，如0.8mm厚铝条上切割出LOGO标示；以及薄金属表面油漆层清洗
8）阳极氧化铝黑色白色标刻（需窄脉宽、高频率）
应用于电子产品的外壳上标刻商标LOGO 。
铝合金的表面进行阳极氧化处理后，使用激光标刻出黑色商标LOGO，代替传统的喷墨、丝印。
9）金属导电位打标
将机壳内的阳极氧化层或镁铝合金剥除，起到导电的作用，要求阻抗值低，底纹细腻、白色。
10）不锈钢打黑打彩
11）塑料应用，
黑底打白，白底打黑；
硅胶、塑料按键去漆透光；
12）PCB板条形码、二维码标刻
13）ITO导电膜、银浆进行蚀刻划线
14）NFC用铁氧体磁膜切割
15）贴片电阻划线
16）电子芯片、晶振上标刻二维码、单线条字体
 
 
 
 
 
该设备使用范围很宽泛，以上材质应用行业的标识工序或表面处理工序如覆层中均可适用。
其他材质和行业应用等待您的参与和发现！！！
一般而言，我们会建议稳定性经济性平衡的方案。