半导体真空实验盒真空试验设备基本介绍 
 
 
 本系列的“半导体真空实验盒、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、既可制冷又可加热等优点，是真正的绿色产品。对于特殊光学芯片、激光芯片、红外芯片有特殊环境要求，需要在真空环境或者氮气、惰性气体下做测试 
 
 
 半导体真空实验盒真空试验设备性能特点 
 
 
 
产品特点
 
 
 
 
 
智能无级调温，双向温度控制
 
 
温度控制精度为±0.1度或0.01度
 
 
工作温度可任意设置(常规在-45℃~120℃之间选择，其它范围可定制)
 
 
工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警
 
 
用户可以修改温度PID反馈参数
 
 
恒温模式：双向冷热恒温
 
 
具有过流、过压、过热等保护
 
 
具有硬件过温、欠温等保护电路
 
 
高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的50/60Hz工频干扰
 
 
采用字符液晶显示，薄膜按键
 
 
友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示)
 
 
机箱尺寸：W×L×H＝450×133×320
 
 
水冷平台尺寸：可根据客户需要定
 
 
接受定制
 
 
 
 半导体真空实验盒真空试验设备技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
序号
 
 
    
 
型号
 
 
    
 
参数、特点
 
 
    
 
备注
 
 
   
 
   
 
    
 
1
 
 
    
 
TLT-VEB60-60
 
 
    
 
真空或充气体环境，温控范围-50℃-120℃，可定制
 
 
    
 
60*60mm
 
 
   
 
   
 
    
 
2
 
 
    
 
TLT-VEB100-100
 
 
    
 
真空或充气体环境，温控范围-50℃-120℃，可定制
 
 
    
 
100*100mm
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
 
    
 
 
 
 
    
 
 
 
 
    
 
 
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 半导体真空实验盒真空试验设备使用说明 
 
 
 
实际应用
 
 
需要在真空环境的实验
 
 
 
 半导体真空实验盒真空试验设备采购须知 
 
 
 
使用环境 
 
 
环境温度：-10℃~+50℃ ；
 
 
相对湿度：0％~95％，无冷凝 ；
 
 
环境:无晃动，无腐蚀气体，无可燃性气体，无油雾，无水蒸气等 ；
 
 
大气压:70~106Kpa ；
 
 
储存温度：-40℃ ~ +70℃ ；